思立康邀您相约中国系统级封装大会--苏州站

第六届中国系统级封装大会

苏州站

#1   企业简介

深圳市思立康技术有限公司基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备；其中包括：半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、负压焊接设备等。目前产品服务的客户涉及华天、通富微、矽品（日月光）、长电科技等国内外各大知名封测厂，是国内半导体行业领先的热处理设备制造商。

# 2   设备推介

TRS 系列半导体封装回流焊炉

主要特点：

1. 全区充氮，满足全区气体的残氧量≤50PPM；

2. 高精度的温度控制系统，温度控制精度±0.1℃；

3. 高稳定性的网带传输系统，网带的震动量≤0.05g（速度≤100cm/Min）

4. 冷却区具有加热功能，实现了冷却斜率可控；

5. 满足千级无尘的焊接工艺环境

Wafer Bumping 焊接设备

主要特点：

1. 残氧量PPM值以曲线的形式记录，监控记录可随时查阅和追溯；

2. 采用托条式运输结构，由伺服电机驱动，运输平稳，兼容6"、8"、12"晶圆板；

3. 水流量大小监控，冷却斜率可调；

4. 全区充氮气，加热全区1-6温区氧气自动巡检功能，残氧量<20PPM

Clip Bond 真空炉

主要特点：

1. 采用热板接触式加热，焊接温度高达 400 °C；

2. 设备的出口处可以选配弹夹自动下料设备，设备弹夹满载后自动提醒取走，可以减少固定人员等待取板；

3. 最高可将空洞率降低到3%以下，真空压力和真空速率均可单独设置；

4. 全区充氮气，全区采样，自动巡检，氧气浓度≤50PPM。

甲酸真空炉

主要特点：

1. 适用于焊片或焊膏焊接，采用热板接触式加热，焊接温度高达 400 °C；

2. 精确的气体流量控制，适用于氮气、氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的无助焊剂焊接工艺；

3. 独立的焊接和冷却模块，在线式三腔体工艺结构，提高产能；

4. 精确的压力稳定控制≤2mbar，三个腔体压力独立控制，焊盘内部气泡最大的空洞率≤3%

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