思立康 | 中国系统级封装大会—苏州站之行圆满结束

8月2日，思立康受邀参加第六届中国系统级封装大会—苏州站，与业界大咖、新老朋友、行业同仁共同探讨交流中国封测产业技术革新与产业融合。此次大会，思立康带来适用于系统级封装的焊接设备，吸引众多观众咨询、交流。

随着市场需求的强力驱动，系统级封装向更密集、更薄和更小外形器件进一步发展。面对小尺寸封装，如何达到高可靠性要求？思立康自主研发的半导体专用设备，帮助客户解决生产难点。

TRS系列半导体封装回流焊

设备介绍：

TRS系列半导体封装炉，在其性能及技术参数方面比传统的焊接设备有较大的提升；其主要是应用在各类半导体芯片元件、Micro-LED、SIP等封装焊接。

主要特点：

• 满足千级无尘的焊接工艺环境；

• 冷却区具有加热功能，实现了冷却斜率可控；

• 全区充氮，满足全区气体的残氧量≤50PPM；

• 高精度的温度控制系统，温度控制精度±0.1℃；

• 高稳定性的网带传输系统，网带的震动量≤0.05g（速度≤100cm/Min）；

Wafer Bumping 焊接设备

设备介绍：

Wafer Bumping焊接设备主要应用于晶圆级封装(WLP)；可以在6"、8"、12"晶圆基板上，通过Pillar Bumping、Gold Bumping、Solder Ball Drop工艺，形成一种金属凸点，再经过此设备完成植球工艺，是晶圆级制造中非常重要的工序。

主要特点：

• 水流量大小监控，冷却斜率可调；

• 残氧量PPM值以曲线的形式记录，监控记录可随时查阅和追溯；

• 全区充氮气，加热全区1-6温区氧气自动巡检功能，残氧量≤20PPM；

• 采用托条式运输结构，由伺服电机驱动，运输平稳，兼容6"、8"、12"晶圆板；

甲酸真空炉

主要特点：

• 独立的焊接和冷却模块，在线式三腔体工艺结构，提高产能；

• 适用于焊片或焊膏焊接，采用热板接触式加热，焊接温度高达 400 °C；

• 精确的压力稳定控制≤2mbar，三个腔体压力独立控制，焊盘内部气泡最大的空洞率≤3%；

• 精确的气体流量控制，适用于氮气、氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的无助焊剂焊接工艺；

Clip Bond 真空炉

主要特点：

• 采用热板接触式加热，焊接温度高达 400 °C；

• 全区充氮气，全区采样，自动巡检，氧气浓度≤50PPM；

• 最高可将空洞率降低到3%以下，真空压力和真空速率均可单独设置

• 设备的出口处可以选配弹夹自动下料设备，设备弹夹满载后自动提醒取走，可以减少固定人员等待取板；

思立康专注于半导体热工领域焊接设备的研发及制造，提供标准化及定制化的热处理全线设备。无论是单一小器件还是复杂型大器件，针对不同行业产品需求，思立康提供专业的焊接工艺解决方案，优化生产线，帮助获取最大效益。