思立康&劲拓出席SiP&汽车电子技术交流峰会

9月29日，由富士康（深圳）和CEIA电子智造联袂举办的SiP&汽车电子技术交流峰会圆满落下帷幕。劲拓受邀出席并获得 “2022年度数字富士康生态合作伙伴” 荣誉。劲拓旗下思立康公司盛习长先生在富士康（深圳）为听众分享了《真空焊接技术在汽车电子行业的应用》的演讲，主要介绍了思立康真空系统的最新工艺、解决方案以及应用领域。

奖杯与奖牌

思立康简介：

思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域焊接设备的研发及制造，提供标准化及定制化的热处理全线设备，其中包括：封装焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸真空焊接设备、无尘氮气烤箱、正压焊接设备、真空回流焊接设备等。

由于助焊剂残留、焊锡湿润性、印刷缺陷、回流焊条件、氧化等多种原因，焊锡空洞单独或者复合产生。空洞会增大模块热阻，增大电阻，降低焊点强度，而真空系统则能有效去除空洞，降低氧化，增加还原性气氛，提高焊片的浸润性，降低空洞率。

TRV系列真空辅助回流焊

板式真空焊接设备

甲酸真空焊接设备

思立康专注于自主研发半导体封装焊接设备，致力于制造出色的国产替代设备，为行业发展贡献星火。