芯赛道，新征程 丨 思立康中国系统级封装展览之行圆满结束

11月6日 - 11月8日，为期三天的中国系统级封装大会暨展览圆满落下帷幕。劲拓股份旗下深圳市思立康技术有限公司携自主研发的半导体专用设备亮相展会，吸引众多观众驻足了解、交流。

立冬的绵绵小雨和瑟瑟微风也无法熄灭观众们参展的热情。思立康员工细心为每一位观众讲解设备的工艺流程、产品优势、应用领域，解答观众疑问，为客户提供半导体全线热处理设备最优解决方案。

SiP演讲论坛

思立康受邀参加晶圆级SiP先进封装产线展示，展出TRS系列半导体封装回流焊炉。

TRS系列半导体封装回流焊炉

用于Micro-LED 的IMD、COB、COG等封装工艺；

新能源半导体芯片IGBT封装等工艺；

用于晶圆级先进封装及芯片倒装等多种工艺；

贴片后的回流焊接SiP的封装焊接；

盛习长先生分享了《面向先进封装的真空焊接技术》的精彩演讲。带来解决器件失效率高、材料导通性能弱、焊点强度低等难点难题的优化配置方案。

展出设备

1 / TRV系列真空辅助回流焊

应用领域：

汽车电子、军工、通信、航空、新能源电池、大功率电源、大功率COB封装、功率晶体管控制模块（IPM)等

满足功率器件焊接对低空洞率的要求

2 / Wafer Bumping 焊接设备

应用领域：

WLCSP晶圆植球

可用于6"、8"、12"晶圆基板

3 / Clip Bond 真空炉

应用领域：

条带键合、小体积传统真空工艺焊接、植球、FC-BGA、功率器件等

适用于小尺寸产品的锡膏工艺快速焊接

4 / Flux Coater 设备（与Wafer Bumping连机使用）

工艺流程：

此为Wafer Bumping的前一道工序设备，满足在高速旋转的Wafer上表面，完成松香均匀的涂敷(Flux coater)，为进入下一工序做准备，是晶圆植球工艺中重要的工序之一。

5 / 无尘压力烤箱

应用领域：

用于芯片贴装和填胶工艺，可以有效消除气泡，增加芯片贴装和填胶的粘着力。采用强制热风对流加热，在特种密闭容器内可分段控制内部压力/温度，保持一定工艺时间。

6 / 无尘氮气烤箱

应用领域：

用于半导体、电子元器件、汽车电子、通讯等工业产品的烘烤、干燥预热、老化等用途。氧含量可以控制在50ppm以内，可有效防止产品氧化。

未来可期

随着半导体行业的快速发展，以汽车电子、人工智能、智能制造、物联网等为代表的新兴产业快速崛起，发展半导体产业已上升至国家战略高度。思立康成立至今，坚持产品自主研发，坚持技术自主可控，在国际与国内“芯”赛道上，努力成为优秀的领跑者。