思立康亮相碳化硅半导体产业链与应用技术研讨会

关于思立康

深圳市思立康技术有限公司于2021年5月注册成立，思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，

专注于半导体热工领域的热处理工艺设备的研发及制造，提供标准化及定制化的热处理全线设备。其中包括：半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、负压焊接设备等，是国内半导体行业专业的热处理设备制造商。

第二届碳化硅半导体产业链与应用技术研讨会于1月7日顺利举行，来自各地的企业、科研单位、院校一同奔赴无锡，共襄半导体行业盛会，志于促进碳化硅半导体产业链健康有序发展。思立康受邀参加此次研讨会并获颁“碳化硅半导体用设备创新企业”。

研讨会现场

思立康荣获碳化硅半导体用设备创新企业

碳化硅作为目前发展最成熟的第三代半导体材料，因其优异的材料物理特性，在提升电力电子器件性能方面具备突出优势，备受业界青睐。碳化硅良好的材料性能使所制造的功率器件具有耐高温、高频，抗辐射的特性，因此也为其焊接工艺带来不小的挑战，焊接制程中的工艺温度至少要达到400℃以上。思立康自主研发的半导体专用设备，专业解决温度控制的关键问题，可有效降低碳化硅器件的空洞率，提高器件焊接良率。

甲酸真空炉

工艺能力：

最小真空度：≤2mbar

空洞率控制范围：≤2%

工艺温度范围：≤400℃

工艺节拍：8-10min

洁净度：100级

工艺气氛：N2+HCOOH或N2+H2

残氧浓度：≤50ppm

氮气消耗：5-8m3/h

TRV系列真空辅助回流焊

工艺能力：

最小真空度：5-10mbar

空洞率控制范围：≤5%

工艺温度范围：≤350℃

工艺节拍：约60s

洁净度：10万级

工艺气氛：N2

残氧浓度：200-500ppm

氮气消耗：25-30m3/h