思立康

思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备；其中包括：半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、负压焊接设备等，是国内半导体行业领先的热处理设备制造商。

春风渐暖，从容开序，思立康受邀参加“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”，共同探讨先进封装、大板级扇出型封装、功率器件封装等最新技术和方案。

3.9 / 活动现场

赋能未来

甲酸真空炉

思立康甲酸真空炉适应于IGBT模块等大功率器件在甲酸工艺条件下的焊接要求；可满足在真空环境下金锡焊片、锡膏焊料、无铅焊片等不同合金材料的高温焊接要求，根据不同产品需求设置加热平台温度至400摄氏度。精确的气体流量控制设计，通过软件界面可输入氮气、氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的具体控制数据。

真空辅助回流焊

思立康在线式真空辅助回流焊可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本；内置式真空模组，可分段抽取真空，空洞率最佳可降低至1%以下；可直接移置普通回流焊温度曲线，方便可调。

“芯片国产化”的兴起带动封装需求，半导体专用设备国产化进程如日方升，“芯”设备、“芯”公司大量涌现。对于功率器件产品而言，如何最大化发挥出自身优异的材料性能，对工艺制程中的设备要求提出不小的挑战。思立康半导体专用设备在焊接制程中为大功率器件保驾护航，真空环境+还原性气氛，有效降低产品空洞率，极大程度提高器件可靠性和使用寿命。

半导体焊接制程工艺解决方案制造商

思立康“芯”思路：半导体功率器件焊接可靠性提升方案