3月3日，思立康携甲酸真空炉、真空辅助回流焊亮相2023新型功率器件参数检测、可靠性及失效分析研讨会，聚焦“精准 · 可靠”，探讨IGBT、碳化硅与氮化镓器件的电学与热学性能测试方案，符合车规级要求的先进封装形式的可靠性测试方法，多种芯片和封装材料的失效分析形式，结合先进的设备，解决功率半导体器件的可靠性与应用分析难题。

功率半导体器件作为应用于严苛环境下的高功率密度器件，对器件可靠性要求居于所有半导体器件的前列。而焊接过程中，焊接材料非常容易发生氧化反应，进而影响器件的稳定性与可靠性。思立康自主研发的甲酸真空炉，在真空系统中，导入还原性气氛（甲酸气体）以增加焊片的浸润性，从而提高封装焊接质量。

甲酸真空炉

应用领域：车规级功率器件焊接（IGBT)、军工、航天等

适用于焊片或焊膏焊接，采用热板接触式加热，焊接温度高达400 °c；
独立的焊接和冷却模块，在线式三腔或四腔体工艺结构，提高产能；
精确的压力稳定控制≤2mbar，三个腔体压力独立控制，焊盘内部气泡最大的空洞率≤1%；
精确的气体流量控制，适用于氮气、氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的无助焊剂焊接工艺。

真空辅助回流焊

应用领域：汽车电子、军工、通信、航空、新能源电池、大功率电源、大功率COB封装、功率晶体管控制模块（IPM)等

氮气环境焊接

正常大气压下焊接气泡的空洞率大概在25%左右

氮气环境+真空焊接

在真空气压中焊接，气泡的空洞率在1%-5%左右，甚至可达到0.5%左右

高效率、无空洞、低维护：配备真空选项，能够有效解决焊接后出现的气孔、空洞和空隙等问题，当真空气压达到10mbar-5mbar时最高可将空洞率降低到1%以下；真空压力和真空速率均可单独设置，并保存为曲线参数。

精确的压力和温控曲线：各个加热区之间具备隔热性，温度可以单独调节，实现灵活的温度曲线及焊接制程；开启真空制程时，压力在10mbar以下温度曲线依然能够达到所设定的值；可以借助腔体内部加热功能，真空腔体单元内的组件温度能够达到常规的标准设定，确保实现高效稳定的生产制程。

思立康专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备。坚持设备自主研发，技术自主掌握，为半导体设备国产化添砖加瓦

精准可靠性探究：思立康亮相2023新型功率研讨会