学无止境：思立康碳化硅器件与应用研修奋进之路

3月29日-31日，第四届“碳化硅器件与应用高级研修班”在南京成功开班。思立康受邀参加此次研修课程，聆听来自各校教授、同行专家的教学，与同好一起交流学习心得。

当前以功率半导体为代表的功率半导体产业蓬勃发展，我国碳化硅半导体产业也在快速跟进，因此对于产业人才的培养也至关重要。本次研修班主要探讨碳化硅封装、失效可靠性和应用技术，学员们在这次学习中都收获颇丰。

学习永无止境，思立康鼓励员工进行自我充电，提高个人能力，在工作中能迸发出更多奇思妙想，进而提升服务质量，不断推进技术更新，制造更多“创新产品”，解决半导体行业在热工设备端的“卡脖子”问题，助力半导体设备精密化、国产化。

甲酸真空炉

适应于IGBT模块等大功率器件在甲酸工艺条件下的焊接要求；可满足在真空环境下金锡焊片、锡膏焊料、无铅焊片等不同合金材料的高温焊接要求。

· 独立的焊接和冷却模块，在线式三腔或四腔体工艺结构，提高产能；

· 适用于焊片或焊膏焊接，采用热板接触式加热，焊接温度高达400°c；

· 精确的气体流量控制，适用于氮气、氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的无助焊剂焊接工艺；

· 精确的压力稳定控制≤2mbar，三个腔体压力独立控制，焊盘内部气泡最大的空洞率≤1%。

Clip Bond 真空炉

应用于Clip Bonding工艺的功率器件，用金属夹板（Clip Bond）代替焊线（Wire Bond），以降低封装电阻、电感和热阻。

· 采用热板接触式加热,焊接温度高达400°C；

· 全区充氮气,全区采样,自动巡检,氧气浓度≤50PPM。

· 最高可将空洞率降低到3%以下,真空压力和真空速率均可单独设置；

· 设备的出口处可以选配弹夹自动下料设备,设备弹夹满载后自动提醒取走,可以减少固定人员等待取板；