展会回顾：思立康亮相第101届中国电子展

在这春末夏初之际，第101届中国电子展于4月7日-9日，在深圳会展中心顺利落下帷幕。思立康推出甲酸真空炉、真空辅助回流焊、Clip Bond真空炉等精密半导体专用设备，吸引众多观众莅临展位交流。

>> 思立康设备

甲酸真空炉

精确的气体流量控制系统：

► 适用于氮气、氮氢混合气体、氮气＋甲酸混合气体，通过软件界面可输入具体的控制数据。

独立的双加热真空腔体：

►分为预热和焊接区，有效提高工作效率，可分别进行高精度动态 温度控制，保证载台温度均匀度，腔体全不锈钢材质耐腐蚀。

加热系统设定焊接温度高达400°C：

► 适应IGBT模块、大功率器件、晶圆级先进焊接工艺；可满足在真空 环境下金锡焊片、高铅焊料、无铅焊片等不同合金材料的高温焊 °接要求，可根据不同产品需求设置加热平台温度，设定焊接温度高达400 C。

Clip Bond真空炉

最高温度可设定400°：

►整体设备的运输采用两段式托条结构，采用上下温区热板式加 热，基板落在下加热板上接触式加热，最高温度可设定400°C。

最高可将单个气泡的最大空洞率降低到2％以下：

►此配备真空结构，能够有效解决焊接后出现的气孔、空洞等问题，当真空度达到3mbar时最高可将单个气泡的最大空洞率降低到2％以下；真空压力及对应时间均可单独设置。

真空辅助回流焊炉

高效率、 无空洞、低维护：

► TRV系列回流焊配备真空选项，能够有效解决焊接后出现的气 孔、空洞和空隙等问题，当真空气压达到10mbar-5mbar时最高可将空洞率降低到1％以下；真空压力和真空速率均可单独设置，并保存为曲线参数。

精确的压力和温控曲线：

►真空辅助回流焊各个加热区之间具备隔热性，各个加热区的温度可以单独调节，确保实现灵活的温度曲线及焊接制程；开启真空制程时，压力在10mbar以下温度曲线依然能够达到所设定的值，确保实现高效稳定的生产制程。

全球经济回暖，智能汽车、5G、新能源等市场复苏，半导体器件需求扩大，发生从量到质的变化，对器件可靠性和性能指标的要求更加严格。思立康专注半导体专用设备的生产、研发、制造，坚持创新导向，不断突破自我，为顾客带来更优质的服务与更有价值的产品。