思立康半导体专用设备助力节能环保，绿色智造

4月21日，为期2天的“SETC2023中国国际新能源储能功率半导体市场与关键技术论坛”圆满结束。本次论坛以“促减碳•芯为媒”为主题，旨在帮助与会者深入了解功率半导体，特别是功率半导体的在新能源储能方面的进展和技术应用。思立康受邀参加此论坛，带来助力制造业节能减排的焊接解决方案。

能源革命催生功率半导体发展，在光伏、风电、新能源车等行业中，大电流IGBT模块的需求大幅增加，被大范围应用于其功率开关零部件。对于使用环境异常严苛的功率器件，提高其可靠性和稳定性一直是行业中重要的研究方向。而在其焊接过程中，由于焊接材料的易氧化性，器件成品性能则会大打折扣。

思立康甲酸真空炉，真空系统+还原性工艺气氛，为功率器件焊接保驾护航，降低空洞率，提高器件良率。

思立康解决方案

TFV 系列 甲酸真空炉

工艺能力：

TCB 系列 Clip Bond真空炉

工艺能力：

节能减排是智能制造业可持续发展的重要指标，思立康始终专注研发制造实用、好用，更兼具环保性能的半导体专用设备，甲酸真空炉使用真空+还原性气氛，免清洗，减少使用助焊剂，更为绿色环保，助力实现碳达峰碳中和目标。