5月，思立康邀您一起观展SEMI-e
SEMI-e
第五届深圳国际半导体展将于5月16-18日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）拉开帷幕！此次展会汇集来自制造设备、设计&制造服务、第三代半导体以及Mini/Micro 半导体显示等多重领域展商。思立康邀您莅临14号馆14A122展位，一起探索半导体热工专用设备新发展。
关于思立康
思立康技术有限公司于2021年5月注册成立,基于劲拓股份20多年电子热工技术,专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造,发展半导体热工热处理全线设备;其中包括:半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备、Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、负压焊接设备等。
展品提前观
甲酸真空炉
独立的焊接和冷却模块，在线式三腔或四腔体工艺结构，提高产能；
适用于焊片或焊膏焊接，采用热板接触式加热，焊接温度高达400℃；
精确的压力稳定控制≤2mbar，三个腔体压力独立控制，焊盘内部气泡最大的空洞率≤1%；
精确的气体流量控制，适用于氮气.氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的无助焊剂焊接工艺
真空辅助回流焊
真空压力和真空速率均可单独设置，并保存为曲线参数
当真空气压达到10mbar-5mbar时，最高可将空洞率降低到1%以下
配备真空选项能有效解决焊接后出现的气孔、空洞和空隙等问题
各个加热区之间具备隔热性，各个加热区的温度可以单独调节，确保实现灵活的温度曲线及焊接制程
Clip Bond 真空炉
采用热板接触式加热,焊接温度高达400°C；
全区充氮气,全区采样,自动巡检,氧气浓度≤50PPM；
最高可将空洞率降低到3%以下，真空压力和真空速率均可单独设置；
设备的出口处可以选配弹夹自动下料设备，设备弹夹满载后自动提醒取走，可以减少固定人员等待取板;
压力烤箱
温度与压力系统，采用PID闭环自动控制，可实时显示，实时监控，并可自动控制腔内含氧量；
水冷式降温系统设计。加热器，热交换器均位于压力容器内部，可实现快速升温，快速降温；
洁净环保，腔体、进出腔体气路与管路均采用304不锈钢材质，腔内增加HEPA滤网，实现百级无尘的工艺环境；