展会回顾：思立康“芯”设备亮相深圳国际半导体展

5月18日，为期3天的“深圳国际半导体展”在深圳国际会展中心（宝安新馆）完美闭幕。思立康受邀参加此次展会，携半导体专用热工设备精彩亮相，吸引众多观众前来咨询交流。

随着半导体产业快速发展，设备国产化、创新化、可自主化成为热门话题之一。展会现场，思立康自主研发的甲酸真空炉成为一大焦点，众多观众围观提问，了解国产设备优势，探讨设备与产品的落地实施方案。

展会合照

简介：

甲酸真空炉可实现芯片与基板、基板与散热板、盖板与壳体的焊接工艺，更小的空洞使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性高的优点。

特点：

1、独立的焊接和冷却模块，在线式三腔或四腔体工艺结构，提高产能；

2、适用于焊片或焊膏焊接，采用热板接触式加热，焊接温度高达400 °C；

3、精确的气体流量控制，适用于氮气、氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的无助焊剂焊接工艺；

4、精确的压力稳定控制≤2mbar，三个腔体压力独立控制，焊盘内部气泡最大的空洞率≤1%。

简介：

真空回流焊可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本；内置式真空模组，可分段抽取真空，空洞率最佳可降低至1%以下；可直接移置普通回流焊温度曲线，方便可调。

特点：

1、真空压力和真空速率均可单独设置，并保存为曲线参数；

2、当真空气压达到10mbar-5mbar时，最高可将空洞率降低到1%以下；

3、配备真空选项能有效解决焊接后出现的气孔、空洞和空隙等问题；

4、各个加热区之间具备隔热性，各个加热区的温度可以单独调节，确保实现灵活的温度曲线及焊接制程。

简介：

压力烤箱可应用于胶水的静置及固化，使胶水尽可能的填充被焊接有缝隙及容易受污染的元件周围，整体提高产品的可靠性能。

特点：

1、温度与压力系统，采用PID闭环自动控制，可实时显示，实时监控，并可自动控制腔内含氧量；

2、水冷式降温系统设计。加热器，热交换器均位于压力容器内部，可实现快速升温，快速降温；

3、洁净环保，腔体、进出腔体气路与管路均采用304不锈钢材质，腔内增加HEPA滤网，实现百级无尘的工艺环境。

简介：

Clip Bond真空炉主要应用于Clip Bonding工艺的功率器件，用金属夹板(Clip Bond)代替焊线(Wire Bond)，以降低封装电阻、电感和热阻。采用更先进的封装工艺及封装技术，解决在大电流、高电压等应用场景中的功率器件焊接问题。

特点：

1、采用热板接触式加热，焊接温度高达400°C；

2、全区充氮气,全区采样，自动巡检，氧气浓度≤50PPM；

3、最高可将空洞率降低到3%以下，真空压力和真空速率均可单独设置；

4、设备的出口处可以选配弹夹自动下料设备，设备弹夹满载后自动提醒取走，可以减少固定人员等待取板。

展会的开放让我们有了更多面对面交流的机会，此次展会，思立康带来半导体专用热工设备解决方案，更完善的空洞处理方案，获得大量好评。更多现场看展交流，欢迎关注6月29-7月1日的Semicon/FPD China 2023 ，思立康在上海等您哟！