芯机遇 | 思立康受邀参加第六届中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛

2023年7月20-21日，PSiC2023第六届中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛在苏州举办，思立康与来自整车、电驱动、功率半导体等产业链上下游企业齐聚一堂，共同为推进新能源车用功率半导体技术创新提供解决方案

新能源汽车市场占有率的攀升，是功率半导体行业蓬勃发展的主要驱动力，如何最大化发挥出功率器件优异的材料性能，如何实现高精度，高效能，智能化的目标，对于半导体行业工艺是一个不小的挑战。

思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域焊接设备的研发及制造，提供标准化及定制化的热处理全线设备，其中包括：封装焊接设备、Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸真空焊接设备、无尘氮气烤箱、正压焊接设备、真空回流焊接设备等。在半导体焊接制程中为大功率器件保驾护航。

设备展示

甲酸真空炉，适应于IGBT模块等大功率器件在甲酸工艺条件下的焊接要求

独立的焊接和冷却模块，在线式三腔或四腔体工艺结构，提高产能；

适用于焊片或焊膏焊接，采用热板接触式加热，焊接温度高达400 °C；

精确的气体流量控制，适用于氮气、氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的无助焊剂焊接工艺；

精确的压力稳定控制≤2mbar，三个腔体压力独立控制，焊盘内部气泡最大的空洞率≤1%

真空辅助回流焊，在真空环境中完成焊接，更有效消减气泡和空洞。相较于传统热风回流焊，增加真空腔体的真空回流焊，空洞率更低，可控制在5%，甚至是1%以内

真空压力和真空速率均可单独设置，并保存为曲线参数；

当真空气压达到10mbar-5mbar时，最高可将空洞率降低到1%以下；

配备真空选项能有效解决焊接后出现的气孔、空洞和空隙等问题；

各个加热区之间具备隔热性，各个加热区的温度可以单独调节，确保实现灵活的温度曲线及焊接制程。

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思立康作为国内半导体专用焊接设备制造商，一直坚持自主研发，得到来自客户的认可与更多的合作机会。未来，思立康也将坚持初心，深耕半导体封测行业专用设备市场，带来更高质量的产品和服务。