思立康亮相第三届碳化硅半导体产业链市场与应用创新发展高峰论坛

思立康产品

真空回流焊

可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本；内置式真空模组，可分段抽取真空，空洞率最佳可降低至1%以下；可直接移置普通回流焊温度曲线，方便可调。

甲酸真空炉

适用于焊片或焊膏焊接，采用热板接触式加热，焊接温度高达 400℃；

精确的气体流量控制，适用于氮气、氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的无助焊剂焊接工艺；

独立的焊接和冷却模块，在线式三腔或四腔体工艺结构，提高产能；

精确的压力稳定控制≤2mbar，三个腔体压力独立控制，焊盘内部气泡最大的空洞率≤1%。