共赏行业风采，展望明日新篇 | SEMICON/FPD CHINA 2024展会回顾

3月22日，备受瞩目的SEMICON/FPD展会圆满落幕。作为知名国内半导体专用热工设备解决方案智造商，思立康公司在此次展会中精彩亮相，展现热工艺技术的“芯”思路。

展会亮点

01 洞察半导体焊接工艺新趋势

思立康自成立以来，始终专注于半导体领域的热工艺技术，SEMICON/FPD CHINA作为半导体行业最具规模和影响力的展会，为我们提供了一个聚焦前沿技术和市场走势的交流平台。

众多客商纷纷驻足，与思立康团队进行深入交流和洽谈

02 N1 1247&N4 4143 双馆齐发，亮点纷呈

本次展会我们展出多款备受关注的明星产品，分别为甲酸真空炉，压力烤箱，及wafer bumping，展现我们在半导体领域芯片及晶圆级封装回流焊设备研发及制造的综合实力

利用甲酸的还原性还原金属氧化物，可实现芯片与基板/基板与散热板/盖板与壳体的焊接工艺，更小的空洞使焊接器件具有热导率高/电阻小/传热快/可靠性高的优点。

思立康推出的第三代 TPO 压力烤箱设备，用于材料涂覆之后进行高压、固化工艺，可为医疗、电动汽车，及绿色能源等领域的客户提供高信赖性产品。除此之外，第三代 TPO 设备还满足多段控温、分段加压，低氧浓度及百级无尘等规格，能帮助企业实现高品质烘烤、固化等需求。

主要应用于(WLP)晶圆级封装；晶圆于植球站植球(锡球)后，需再经此设备做回流焊。TBS 设备满足多温区独立控温、热板式(Hot Plate)加热、低氧浓度(<20ppm)及百级无尘(<class100)等特点，符合高品质需求。

当前中国半导体产业正处于蓬勃向上的阶段，作为产业链中至关重要的一环，思立康致力于在封装环节大力推动新工艺的突破及应用，满足多样化的市场需求，携手共创半导体产业明日新篇。