思立康首次亮相半导体行业展
2022-03-25
2021.9-27-29，劲拓股份控股公司思立康携最新研制半导体焊接制程工艺设备首秀ELEXCON，并取得圆满成功！
深圳市思立康技术限公司由上市公司劲拓股份（股票代码：300400）全资子公司劲彤投资设立的控股公司，注册时间2021年5月，注册资本2000万元。
思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的热处理工艺设备的研发及制造，提供标准化及定制化的热处理全线设备，其中包括：半导体芯片封装炉、 Wafer Bumping焊接设备、无尘氮气烤箱、Flux Coater设备等。目前产品服务于国内外各大知名封测厂。
让我们回顾一下本次展会的精彩瞬间吧！
本次展会展出设备
本次展会圆满结束，作为思立康的首秀，我们的优秀产品获得了观众及业内友商的高度好评。目前国内芯片制造企业使用的半导体热工设备主要为国外进口设备，很多相关设备都还未国产化，在中美科技战背景下，半导体热工设备国产替代进程非常紧迫。劲拓股份经过二十多年的发展，已经成为电子热工设备领域的龙头企业，并在电子热工和光电显示等专用设备领域多次实现进口替代，思立康站立在劲拓的肩膀上，定将开拓创新，为中国半导体行业贡献一份力量！
写评论...