携手共迎 | 思立康成立一周年

峥嵘一载，感谢有您！

2022年5月14日，思立康成立一周年

值此佳日，董事长徐德勇先生携思立康员工

及股东“佳泰一号”合伙人欢聚一堂

共同庆贺这值得纪念的时刻

在此感谢全体同仁在过去的一年

为公司发展所付出的努力

亦感谢股东佳泰一号及劲拓这一年来的支持

更要感谢客户及合作单位的选择与信任

公司简介：

思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域焊接设备的研发及制造，提供标准化及定制化的热处理全线设备。其中包括：封装焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸真空焊接设备、正压焊接设备、TRV系列真空回流焊接设备等。

                                            展会现场                                                                                                                                 优秀团队                                                                                 

                                                              车间装配                                                                                                                                 办公楼                                                                         

半导体专用设备：

TRS系列半导体封装回流焊

高精度的温度控制、高稳定性的芯片传输系统、超低含氧量的控制及满足千级无尘焊接环境的机构设计等技术特点。能为客户产业升级,获取更大的利益。

TRV系列真空辅助回流焊

可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本;内置式真空模组可分段抽取真空，空洞率最佳可降低至1%以下;可直接移置普通回流焊温度曲线，方便可调。

Wafer Bumping焊接设备

主要应用于晶圆级封装(WLP)；可以在6”8”12”晶圆基板上，通过pillar pumping、Gold pumping、Solder Ball Drop工艺，形成一种金属凸点，再经过此设备完成植球工艺，是晶圆级制造中非常重要的工序。

无尘氮气烤箱

千级无尘的工艺环境设计；满足氧气浓度5OPPM以下；超温及过载保护等多种安全措施满足快速降温的水冷结构。

甩胶机

此为Wafer Bumping的前一道工序设备，满足在高速旋转的Wafer上表面，完成松香均匀的涂敷(Flux coater)，为进入下一工序做准备，是晶圆植球工艺中重要的工序之一。

压力烤箱

主要应用于胶水的静置及固化，使胶水尽可能的填充被焊接有缝隙及容易受污染的元件周围，整体提高产品的可靠性能。

展望：

“新起点，零突破” 已成过去

瞻望将来，市场竞争依旧日益加剧

但亦充满无穷机遇与挑战

我们将以过去的一年为基点

向着新的目标，满怀信念，不忘初心，继续向前！