简介：
主要应用于晶圆级封装(WLP)；可以在6"、8"、12" 晶圆基板上，通过Pillar Bumping、Gold Bumping、Solder Ball Drop工艺，形成一种金属凸点，再经过此设备完成植球工艺，是晶圆级制造中非常重要的工序。
主要特点：
1、残氧量PPM值以曲线的形式记录，监控记录可随时查阅和追溯
2、采用托条式运输结构，由伺服电机驱动，运输平稳，兼容6"、8"、12" 晶圆板
3、水流量大小监控，冷却斜率可调
4、全区充氮气，加热全区1-6温区氧气自动巡检功能，残氧量<20PPM
设备参数：
| 项目 | 参数 |
| 外型尺寸 （L x W x H） | 4358x1257x1785mm |
| 设备重量 | Approx. 1250KG |
| 加热区数量 | 上 Top 6/下 Bottom 6 |
| 冷却区数量 | 上 Top 2/下 Bottom 2 |
| 电源功率要求 | 27KW |
| 升温时间 | Approx. 20 minute |
| 温度控制范围 | 室温 Room Temp. ~350℃ |
| 温度控制精度 | ±1.0 ℃ |
| 板温分布偏差 | ±1.5 ℃ |
| 运输方式 | 托条式运输 Walking Beam |
| 托条数量 | 7 Pcs |
| 最大基板 | 12.8 Inch （325mm） |
| 最小基板 | 3.75 Inch （95.25mm） |
| 运输带高度 | 950±20mm |