简介：
此为Wafer Bumping的前一道工序设备，满足在高速旋转的Wafer上表面，完成松香均匀的涂敷(Flux coater)，为进入下一工序做准备，是晶圆植球工艺中重要的工序之一。
主要特点：
1. 动态滴胶。Wafer低速旋转时滴胶，使胶均匀覆盖wafer，然后加速至设定转速，从而达到需要的厚度及均匀性
2. 分滴胶量小且全程可控。采用辐射状分滴，电脑控制喷嘴从中心到边缘或者从边缘到中心。分滴开始、结束、高度、速度可全编程控制
3. 模块化全伺服设计。Wafer旋转及光刻胶分滴结构均采用模块化全伺服方式设计，精确控制
4. 同步带稳定运输，自动调宽。双同步带结构运输，不同需求尺寸的Wafer，自动调宽
设备参数：
| 项目 | 参数 |
| 外形尺寸(W x D x H) | 1232×1154x1636mm |
| 设备重量 | Approx. 550KG |
| 电源要求 | 单相220V 50/60Hz |
| 功率要求 | 2.5KW |
| Wafer 翘曲度 | ≤8mm |
| 最大基板 | 12 Inch(300mm) |
| 最小基板 | 4 Inch ( 100mm) |
| 运输带高度 | 950±20mm |
| 运输系统 | 同步带运输 |