半导体封装回流焊炉

简介：

TRS系列半导体封装炉，在其性能及技术参数方面比传统的焊接设备有较大的提升；其主要是应用在各类半导体芯片元件、Micro-LED、SIP等封装焊接；在满足千级无尘、氧含量低于50PPM的焊接环境中，通过稳定的运输系统、高精度的温度控制系统完成相关的制程工艺。

主要特点：

1、全区充氮，满足全区气体的残氧量≤50PPM

2、高精度的温度控制系统，温度控制精度±0.1℃

3、高稳定性的网带传输系统，网带的震动量≤0.05g（速度≤100cm/Min）

4、冷却区具有加热功能，实现了冷却斜率可控

5、满足千级无尘的焊接工艺环境

设备参数：