真空辅助回流焊

简介：

真空回流焊接工艺是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术，产品在进入一个真空环境的腔体中后，大气压可以降低到5mbar以下，并保持一定的时间，此时焊接点仍处于熔融状态，实现真空与回流焊接的结合，通过焊点内外压力差的作用下，使得焊点内的气泡很容易从中溢出，使焊点的空洞率大幅降低。

主要特点：

1. 高效率、无空洞、低维护：

配备真空选项的TRV回流焊能够有效解决焊接后出现的气孔，空洞和空隙等问题，当真空气压达到10mbar-5mbar时最高可将空洞率降低到1%以下；真空压力和真空速率均可单独设置，并保存为曲线参数。这一集成化的解决方案使生产制程更加稳定、高效，避免空洞率过高导致PCB板重焊或报废，降低生产成本。

2. 精确的压力和温控曲线：

同标准回流焊一样，各个加热区之间具备隔热性，各个加热区的温度可以单独调节，确保实现灵活的温度曲线及焊接制程；开启真空制程时，压力在10mbar以下温度曲线依然能够达到所设定的值；可以借助腔体内部红外加热功能，真空腔体单元内的组件温度能够达到常规的标准设定，确保实现高效稳定的生产制程。

设备参数：