简介：
压力烤箱主要应于芯片贴装和填胶工艺，可以有效消除气泡，增加芯片贴装和填胶的粘着力。采用强制热风对流加热，在特种密闭容器内可分段控制内部压力/温度，保持一定工艺时间。
主要特点：
1、符合国家安规标准，安检合格
2、水冷式降温系统设计。加热器，热交换器均位于压力容器内部，可实现快速升温，快速降温
3、PLC控制系统、22″商用PC人机交互，操作方便
4、温度与压力系统，采用PID闭环自动控制，可实时显示，实时监控，并可自动控制腔内含氧量
5、洁净环保。腔体、进出腔体气路与管路均采用304不锈钢材质，腔内增加HEPA滤网
6、可实现8kg的压力设定
设备参数：
| 项目 | 参数 |
| 型号 | TPO-500 |
| 额定电压 | 380V 3相5线制 |
| 额定电流 | 40A |
| 频率 | 50/60Hz |
| 外观尺寸 | 1415x2100x1825mm |
| 内炉尺寸 | 500x500x225mm(双层,单层225mm) 500x500x100mm(四层,单层高100mm,可选) |
| 烤箱负载 | <50kg |
| 机台结构 | 双层圆形卧式腔体 |
| 材质 | 采用SUS304不锈钢 |
| 腔体工作温度范围 | 25-200°℃(制程常用温度: 60-150°C) |
| 腔体工作压力范围 | 0-8 kgf/c㎡ |
| 压力控制稳定精度 | ±0.1 kgf/c㎡ |
| 温度控制精度 | ±1.5°C |
| 升温能力 | 3-5°C/min(空载) |
| 降温能力 | 3-5°C/min(空载) |